Η Samsung αρνείται ότι τα chips μνήμης HBM3 της απέτυχαν στους ποιοτικούς ελέγχους της NVIDIA
Σύμφωνα με πληροφορίες του ειδησεογραφικού πρακτορείου Reuters, η NVIDIA αντιμετωπίζει σημαντικά προβλήματα με τα chips HBM3 και HBM3E (High-Bandwidth Memory) της Samsung καθώς δεν έχει καταφέρει μέχρι στιγμής να ολοκληρώσει τη διαδικασία επικύρωσης τους.
Επικαλούμενο πολλαπλές πηγές με γνώση πάνω στο θέμα, το Reuters ισχυρίζεται ότι η Samsung αντιμετωπίζει διάφορα προβλήματα με τα chips μνήμης, μεταξύ των οποίων είναι η υπερθέρμανση και η υπερβολική κατανάλωση ενέργειας. Σύμφωνα με το Reuters, η Samsung προσπαθεί να περάσει τους ποιοτικούς ελέγχους της NVIDIA και να επικυρώσει τα chips της από τα τέλη του 2023, αν όχι νωρίτερα, κάτι που υποδηλώνει ότι προσπαθεί εδώ και περίπου έξι μήνες να αντιμετωπίσει τα όποια προβλήματα έχουν εμφανιστεί.
Οι πηγές του Reuters αναφέρουν ότι υπάρχουν ζητήματα τόσο με τις 8-layer όσο και με τις 12-layer στοίβες (stacks) των HBM3E chips της Samsung, πράγμα που δείχνει ότι η NVIDIA επί του παρόντος προμηθεύεται chips μνήμης μόνο από τις εταιρείες Micron και SK Hynix (με τη τελευταία μάλιστα να προμηθεύει την NVIDIA με chips ΗΒΜ3 από τα μέσα του 2022 και με HBM3E από τον Μάρτιο του τρέχοντος έτους). Για την ώρα, δεν γνωρίζουμε αν τα προβλήματα που αντιμετωπίζει είναι θέμα σχεδίασης, συσκευασίας ή κάποιο άλλο ζήτημα με τις γραμμές παραγωγής στα εργοστάσια της Samsung.
Η Samsung Electronics απέρριψε πάντως τους ισχυρισμούς ότι τα προϊόντα chips μνήμης HBM απέτυχαν να περάσουν τους ποιοτικούς ελέγχους της NVIDIA ή ότι αντιμετωπίζει προβλήματα υπερβολικής κατανάλωσης και υπερθέρμανσης. Σε σχετική ανακοίνωση που δημοσιεύτηκε στις 24 Μαΐου, ο νοτιοκορεατικός τεχνολογικός γίγαντας δήλωσε ότι «οι δοκιμές για την προμήθεια chips μνήμης HBM σε διάφορους συνεργάτες παγκοσμίως διεξάγονται ομαλά». Η Samsung επισήμανε επίσης ότι «δοκιμάζει διαρκώς την τεχνολογία και την απόδοση σε στενή συνεργασία με διάφορες εταιρείες» για να διασφαλιστεί η ποιότητα και η αξιοπιστία των προϊόντων της. «Καταβάλλουμε προσπάθειες για τη βελτίωση της ποιότητας και την ενίσχυση της αξιοπιστίας όλων των προϊόντων μας. Ελέγχουμε αυστηρά την ποιότητα και τις επιδόσεις των προϊόντων HBM για να παρέχουμε τις καλύτερες λύσεις στους πελάτες μας» επισήμανε η Samsung.
H Samsung τελευταία πάντως προχώρησε στην αντικατάσταση του επικεφαλής του τμήματος Device Solutions (DS) που έχει επιφορτιστεί με την διαχείριση και της επιχείρησης ανάπτυξης και παραγωγής ημιαγωγών. Η Samsung θέλει να ανταγωνιστεί επιθετικότερα τον νοτιοκορεατικό αντίπαλο της στην κατασκευή chips HBM, την SK hynix, και έχει προβεί σε αρκετά μεγάλες αλλαγές τους τελευταίους μήνες για να τα καταφέρει. Οι αναλυτές εξακολουθούν να είναι επιφυλακτικοί σχετικά με τους ισχυρισμούς της Samsung ότι πρόκειται να καλύψει το χάσμα με την SK hynix βραχυπρόθεσμα, καθώς η SK hynix αποτέλεσε βασικό πυλώνα της μεγάλης εμπορικής επιτυχίας της H100 AI GPU προμηθεύοντας την NVIDIA με chips HBM3. Τα chips τεχνολογίας HBM3E χρησιμοποιούνται στην ενισχυμένη H200 AI GPU της NVIDIA όπως και στην B200 AI GPU με την SK hynix να αποτελεί τον βασικό προμηθευτή της NVIDIA.
