iPhone 18 Pro & iPhone 18 Fold: Φήμες ότι θα χρησιμοποιούν το τσιπ A20 με νέο σχεδιασμό
H σειρά iPhone 17 απέχει ακόμη τρεις μήνες από την κυκλοφορία της, ωστόσο έχουν ξεκινήσει ήδη οι φήμες για τα μοντέλα iPhone 18 της επόμενης χρονιάς.
Η τελευταία πληροφορία προέρχεται από τον αναλυτή της Apple, Jeff Pu, ο οποίος, σε ένα ερευνητικό σημείωμα με την εταιρεία ερευνών μετοχών GF Securities αυτή την εβδομάδα, δήλωσε ότι αναμένει ότι τα iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max και το iPhone 18 Fold να είναι εξοπλισμένα με το τσιπ A20 της Apple και πιστεύει ότι το τσιπ θα έχει κάποιες βασικές αλλαγές στο σχεδιασμό σε σχέση με τα A18 και τα επερχόμενα τσιπ A19.
Αρχικά, ο Pu επανέλαβε ότι το τσιπ A20 θα κατασκευαστεί με τη διαδικασία 2nm της TSMC. Το τρέχον τσιπ A18 Pro στα μοντέλα iPhone 16 Pro κατασκευάζεται με τη διαδικασία 3nm δεύτερης γενιάς της TSMC, ενώ το τσιπ A19 Pro για τα μοντέλα iPhone 17 Pro αναμένεται να χρησιμοποιήσει τη διαδικασία 3nm τρίτης γενιάς της TSMC. Η μετάβαση από 3nm σε 2nm ξεκινώντας με τα μοντέλα iPhone 18 Pro και iPhone 18 Fold θα επέτρεπε περισσότερα τρανζίστορ σε κάθε τσιπ, γεγονός που συμβάλλει στην ενίσχυση της απόδοσης. Συγκεκριμένα, προηγούμενες αναφορές έδειχναν ότι τα τσιπ A20 θα πρέπει να είναι έως και 15% ταχύτερα και έως και 30% πιο ενεργειακά αποδοτικά από τα τσιπ A19.
Συνοπτικά τα τρέχοντα και επερχόμενα τσιπ iPhone:
Τσιπ A17 Pro: 3nm (η πρώτης γενιάς διαδικασία 3nm N3B της TSMC)
Τσιπ A18: 3nm (η δεύτερης γενιάς διαδικασία 3nm N3E της TSMC)
Τσιπ A19: 3nm (η τρίτης γενιάς διαδικασία 3nm N3P της TSMC)
Τσιπ A20: 2nm (η πρώτης γενιάς 2nm διαδικασία N2 της TSMC)
Αυτά τα νανομετρικά μεγέθη, όπως τα 3nm και τα 2nm, είναι απλώς όροι μάρκετινγκ της TSMC και όχι πραγματικές μετρήσεις.
Ο αναλυτής της Apple, Ming-Chi Kuo, αναμένει επίσης ότι το τσιπ A20 θα είναι κατασκευασμένο στα 2nm, κάτι που δεν αποτελεί έκπληξη αν κοιτάξουμε την πορεία των τσιπ του iPhone.
Εκτός από την επεξεργασία των 2nm, ο Pu είπε ότι αναμένει ότι το τσιπ A20 θα χρησιμοποιεί την νεότερη τεχνολογία συσκευασίας τσιπ Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) της TSMC. Με αυτόν τον νέο σχεδιασμό, η μνήμη RAM θα ενσωματωθεί απευθείας στο wafer του τσιπ με την CPU, την GPU και τον Neural Engine, αντί να είναι δίπλα στο τσιπ και συνδεδεμένη με μια ενδιάμεση διάταξη πυριτίου.
Αυτή η αλλαγή στη συσκευασία θα μπορούσε να προσφέρει ένα ευρύ φάσμα πλεονεκτημάτων για τα iPhone 18 Pro και iPhone 18 Fold σε σχέση με τα προηγούμενα μοντέλα, όπως ταχύτερη απόδοση τόσο για τις συνολικές εργασίες όσο και για το Apple Intelligence, μεγαλύτερη διάρκεια ζωής της μπαταρίας και βελτιωμένη διαχείριση θερμότητας. Η αλλαγή θα μπορούσε επίσης να οδηγήσει στο μικρότερο μέγεθος του τσιπ A20 από τα προηγούμενα τσιπ, κάτι που θα μπορούσε να ελευθερώσει χώρο μέσα στα iPhone για άλλες χρήσεις.
Αυτή η αλλαγή στη συσκευασία του τσιπ A20 έχει επίσης φημολογηθεί στο παρελθόν.
Συνολικά, το τσιπ A20 διαμορφώνεται ως μια μεγάλη αναβάθμιση για τα μοντέλα iPhone 18 Pro και iPhone 18 Fold, τα οποία θα κυκλοφορήσουν τον Σεπτέμβριο του 2026.
